激光技术如何提高超薄晶圆切割效率

　　然而，大多数基于激光的切割方法都依赖于激光光束沿衬底的线性移动。最近，美国镭富电子设备公司（Electro Scientific Industries，ESI）开发出了一种生产就绪（production-ready）系统，该系统将其新的基于激光的“零重叠”技术应用于超薄（厚度小于50μm）硅晶圆切割。通过保持较高的脉冲能量和高重复频率，该系统沿划片槽对脉冲进行空间分离。与基于激光的线性切割技术或传统的机械切割方法相比，ESI公司提供的整体加工系统可以提高切割产量和超薄晶圆的断裂强度，同时也能保证较高的投资效益。