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半导体加工设备
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扩膜机
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产品名称: 扩膜机
产品型号:
点击次数: 178次
产品信息:

型号K80
工件最大尺寸6″&8″
晶圆厚度<1mm
膜类型蓝膜&UV膜
膜厚度0.05-0.2mm
膜长度≦100m
扩膜高度15-60mm(按设备配置情况)
工作台铝制加热平台,室温100℃可调
加热温度范围0-100度,建议60度以内
效率>80片/小时(根据熟练程度变动)
供气0.2-0.8Mpa(保证这个范围可调)
供电AC220V,50/60Hz
外形尺寸
W*D*H
380(W)×650(D)×600(H)mm/
440(W)×710(D)×600(H)mm
重量约45kg/约55kg

功能介绍:

  • 采用电机与气缸配合性设计

  • 扩膜采用进口电机,扩膜间距和速度可调型设计,稳固均匀耐用

  • 锁环采用气缸下压设计,锁环时间和压力可调,试用范围更广

  • 翻盖式设计师设备精致美观耐用

  • 带加热功能,扩膜效果更显著更安全

  • 扩膜和扣膜分开控制方式,可大大提高可操控性


  • 适合产品切割后进行保护膜的扩张, 从而增加芯片质检的间隙。

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