特点：

√ 标配非接触测高功能（NCS）

√ 标配刀痕检测功能

√ 选配刀片破损检测功能（BBD）

√ 选配工件形状检测功能

√ 选配数据扫描录入功能

使用条件：

1. 请将机器设在20~25℃的环境中（波动范围控制在±1℃以内）；室内湿度40%~60%，保持恒定，无凝结。

2. 请使用大气压露点在-15℃以下，残余油份为0.1ppm，过滤度在0.01um/99.5以上的清洁压缩空气。

3. 请将切削水的水温控制为室温+2℃（波动范围在±1℃以内），冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围控制在±1℃以内）。

4. 请避免设备受到重力撞击以及外界任何振动威胁。另外，请不要将设备装在鼓风机、通风口、产生高温的装置以及产生油污的装置附近。

5.请把本设备安装在有防水性地板以及有排水处理的场所。

6.请严格按照本公司产品使用说明书进行操作。

应用领域：光学光电、通讯、三极管、IC、LED、NTC、光伏、医疗器械、闪烁晶体

可精密切割材料：蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB 板

刀痕检测功能：

通过图像系统自动检测切割刀痕的位置、宽度、崩边、偏心量，实施基准线校正、切割位置校正，提高切割品质。