主要技术：

√ 开展封装后段产品无膜切割工艺研究；

√ 开展针对翘曲工件实现高精度切割的研究；

√ 开展无膜切割配套套件(KIT)的研究; 

√ 开展高精度自动上料,搬运,下料功能的研究；

√ 开展片条切割后,搬运清洗及干燥功能的研究； 

√ 开展对产品颗粒准确的,快速的视觉检测功能研究；

√ 开展对工件快速，高精度，高稳定性分拣功能的研究。

特点：

校正伺服控制、TRAY盘缓冲装置、PC UPS、上料防撞装置；

应用领域：

IC、光学光电、通讯、LED封装、QFN封装、LGA封装、BGA封装

市场调研：

针对IC封测领域中对封装器件的需求量日益在增加，从而对设备提出更高集成度和更高自动化程度的需求，由原先的贴膜，划片，清洗，UV，脱膜，形成对全自动划片分选检测一体机的产品应用。国内封测企业相继开始评估使用全自动切割分选一体机作为生产环节的主要制程 。本项目主要面对集成电路行业中QFN，BGA，LGA等主流产品精密切割，检测和分选自动化领域，可以极大的减少加工环节，提高加工效率和自动化程度。